金融界2023年12月22日音信南昌市满意度调查公司，据国度常识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司央求一项名为“集成电路器件过甚变成神态“，公开号CN117276097A，神秘顾客资讯央求日历为2023年8月。

专利摘抄清楚，一种变成集成电路器件的神态包括在第一封装组件的第一战役焊盘上方千里积焊膏。将第二封装组件的弹簧连气儿件与焊膏瞄准。回流焊膏，以将第二封装组件的弹簧连气儿件电耦接且物理耦接至第一封装组件的第一战役焊盘。本发明的实验例还提供了集成电路器件。

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